霉菌試驗箱通過模擬高濕、恒溫環(huán)境加速霉菌繁殖，雖能精準評估產品抗霉性能，但測試過程中霉菌的滋生會對產品材質、性能及外觀造成多方面負面影響，這些影響既是測試評估的依據，也需在測試后采取措施消除或規(guī)避。

　　對高分子材料的降解作用是最常見的負面影響。塑料、橡膠、涂料等高分子材料含有霉菌生長所需的碳源，在試驗箱（溫度 28℃±2℃、濕度 95% RH 以上）的環(huán)境中，黑曲霉、黃曲霉等霉菌會分泌酶類分解材料分子鏈。家電企業(yè)測試聚丙烯外殼時，經 28 天霉菌試驗后，材料表面出現粉化現象，拉伸強度下降 25%，沖擊強度下降 40%，顯微鏡下可見明顯的分子鏈斷裂痕跡。橡膠密封圈在霉菌侵蝕后，會出現彈性衰減、表面龜裂，密封性能下降 30% 以上，直接影響產品的防水防塵能力。

 

　　對金屬材質的間接腐蝕不可忽視。霉菌雖不能直接分解金屬，但菌絲體在生長過程中會分泌有機酸（如檸檬酸、草酸），這些酸性物質會破壞金屬表面的鈍化膜或鍍層。汽車零部件的鍍鋅鋼板經 30 天霉菌試驗后，鍍層表面出現直徑 0.1-0.3mm 的腐蝕點，鍍層厚度從 8μm 減至 6μm，鹽霧測試中的耐腐蝕壽命縮短 50%。銅質導線在霉菌分泌物作用下，表面會生成綠色銅銹，導致導電性能下降，電阻值上升 15%-20%，可能引發(fā)電路接觸不良。

 

　　對產品功能性能的干擾體現在多個方面。電子元器件在霉菌覆蓋后，會因菌絲體的絕緣作用導致觸點接觸不良，紡織品在霉菌滋生后，纖維結構被破壞，拉伸斷裂強度下降 30%，且會產生霉斑和異味，失去使用價值。戶外帳篷面料測試顯示，霉菌試驗后不僅防水涂層失效，面料透氣性也下降 40%，無法滿足使用需求。

 

　　此外，霉菌代謝產生的孢子會附著在產品表面，若測試后清理不徹底，可能導致孢子擴散，污染其他樣品或測試環(huán)境。實驗室因未對試驗后的樣品進行徹底消毒，導致后續(xù)測試的無菌產品出現交叉污染，造成測試數據失效。

 

　　霉菌試驗箱對產品的負面影響雖為測試所需，但也需認識到這些影響的不可逆性，測試后需對樣品進行無害化處理，同時根據測試結果優(yōu)化產品的抗霉設計，減少實際使用中的霉菌損害。